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———— 2023年12月05日

书生电子受邀出席2023中国(深圳)金融科技大会

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29日下午,由金电云承办的2023中国(深圳)金融科技大会——金融科技信创分论坛在深圳如期举行。该论坛由中国金融电子化集团有限公司指导,金电云(深圳)数字科技有限公司承办,《金融电子化》杂志社、金融信创生态实验室、北京金融科技产业联盟联合协办。本次论坛以“信创筑基,云创未来”为主题,围绕金融信创和金融云展开深入探讨与交流,旨在共创金融科技发展新局面,推动金融高质量发展。来自中国人民银行科技司、中国人民银行深圳分行、深圳市福田区金融局等全国各地金融机构、产业机构、研究机构的300余位领导、专家、技术和业务骨干出席本论坛。书生电子受邀出席。


此次论坛,共同回顾了金融科技发展历程,从金融信息化,到现在的金融科技,每一次都离不开创新和技术驱动。随着云计算技术的不断发展,它已经成为金融科技的重要基础设施。通过云计算,一云多芯技术、多云多芯业务模式,可以实现数据的集中存储和处理,提高金融业务的效率和质量,同时实现快速的业务扩展和灵活的资源调度,以满足不同业务的需求,为金融行业的发展提供了强大的支持,展示了金融科技创新带来的实际效益。


目前,公司金融信创解决方案已成功在国有大行、股份制银行等多类型的金融机构落地。未来,书生电子将不断开拓进取,大力发展核心技术,愿携手更多合作伙伴,开展更深入的合作与交流,致力于共同推进金融信创生态建设,保障信创产业安全发展。